멤스 디바이스 패키지MEMS device package
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 나노종합기술원 | ko |
| dc.contributor.author | 오재섭 | ko |
| dc.contributor.author | 김광희 | ko |
| dc.contributor.author | 이종권 | ko |
| dc.date.accessioned | 2020-06-12T02:21:09Z | - |
| dc.date.available | 2020-06-12T02:21:09Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/274648 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명의 일 실시예에 따른 멤스 디바이스 패키지는 하부 구조체; 하부 구조체에서 상방 이격되되 각각은 좌우로 서로 이격되어 어레이 배치된, 복수의 볼로미터 멤스 구조체; 하부 구조체와 볼로미터 멤스 구조체를 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 전기적 연결부; 하부 구조체 상에 배치되되, 볼로미터 멤스 구조체와 전기적 연결부를 하우징하는, 상부 구조체; 및 하부 구조체로부터 상방으로 신장하여 상부 구조체를 구조적으로 지지하도록 구성된 적어도 하나 이상의 비아 구조체; 를 포함하되, 상부 구조체와 하부 구조체 사이의 공간은 복수의 볼로미터 멤스 구조체 사이에서 분리되지 않고 복수의 볼로미터 멤스 구조체를 가로질러 서로 연결된 단일한 공간이다. | - |
| dc.title | 멤스 디바이스 패키지 | - |
| dc.title.alternative | MEMS device package | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 오재섭 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김광희 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이종권 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2018-0125204 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2121898-0000 | - |
| dc.date.application | 2018-10-19 | - |
| dc.date.registration | 2020-06-05 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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- RIMS Patents
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