극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 절단 장치 및 방법Ultrashort pulse laser and water cutting device and method using coagulation
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김승우 | ko |
| dc.contributor.author | 김영진 | ko |
| dc.contributor.author | 김윤석 | ko |
| dc.contributor.author | 김승만 | ko |
| dc.contributor.author | 유준호 | ko |
| dc.contributor.author | 한승회 | ko |
| dc.contributor.author | 박상욱 | ko |
| dc.date.accessioned | 2020-03-27T05:21:13Z | - |
| dc.date.available | 2020-03-27T05:21:13Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/273710 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 절단 장치 및 방법에 관한 것으로, 절단 장치에 있어서, 극초단 펄스 레이저를 출력하여 가공 대상물에 공동(void)을 형성시키기 위해 집광렌즈로 집광하여 상기 가공 대상물에 레이저를 조사하는 레이저소스, 상기 가공 대상물 저면을 접하여 내측으로 소정의 공간부를 형성하고, 양쪽으로 수증기 공급부와 냉각 기체 공급부가 구비된 베이스 플레이트, 상기 수증기 공급부로 수증기를 공급하는 수증기 공급수단; 및 상기 냉각 기체 공급부로 냉각 기체를 공급하는 냉각 기체 공급수단을 포함하고, 상기 레이저소를 통해 가공 대상물에 조사하여 균열을 발생시키고, 수증기를 공급한 후 냉각 기체를 공급하여 수증기 응고에 따른 팽창으로 기판을 절단하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 가공 대상물 표면으로 파편 입자 생성을 방지할 수 있고, 수분 팽창을 이용하여 최종적으로 절단하기 때문에 공정의 간소화, 공정의 청정성을 확보할 수 있다. | - |
| dc.title | 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 절단 장치 및 방법 | - |
| dc.title.alternative | Ultrashort pulse laser and water cutting device and method using coagulation | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김승우 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2010-0119980 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1202256-0000 | - |
| dc.date.application | 2010-11-29 | - |
| dc.date.registration | 2012-11-12 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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