펨토초 펄스 레이저의 시간에 따른 광강도 조절을 통한 절단방법Efficient Substrate Dicing by Optimized Temporal Intensity Distribution of Ultrafast Femtosecond Pulses

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본 발명은 펨토초 펄스 레이저의 시간에 따른 광강도 조절을 통한 절단방법에 관한 것으로, 펨토초 펄스 레이저를 이용한 절단방법에 있어서, 적어도 두 개 이상의 펨토초 레이저 펄스를 펄스 딜레이를 이용하여 시간차를 갖도록 별도로 생성시키고, 각각의 펄스가 다중광자이온화(Multi-Photon Ionization)를 기반으로 가공물의 전자를 여기시키고, 아발란치 이온화(Avalanche Ionization)를 통해 상기 다중광자이온화에서 여기된 전자를 씨드(seed)전자로 하여 물질의 이온화를 증폭시켜 절단하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 플라즈마나 아발란치 원리를 기반으로 가공물을 가공하기 때문에 잔류응력발생, 열영향지대의 형성, 물성 변화 등 열적 가공에 따른 문제점을 해소할 수 있다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Application Date
2010-06-16
Application Number
10-2010-0057008
Registration Date
2012-09-05
Registration Number
10-1181718-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/273709
Appears in Collection
ME-Patent(특허)
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