휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정 Measurement of EMC/PCB Interfacial Adhesion Energy of Chip Package Considering Warpage

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dc.contributor.author김형준ko
dc.contributor.author안광호ko
dc.contributor.author오승진ko
dc.contributor.author김도한ko
dc.contributor.author김재성ko
dc.contributor.author김은숙ko
dc.contributor.author김택수ko
dc.date.accessioned2020-01-16T06:20:11Z-
dc.date.available2020-01-16T06:20:11Z-
dc.date.created2020-01-15-
dc.date.created2020-01-15-
dc.date.created2020-01-15-
dc.date.created2020-01-15-
dc.date.issued2019-12-
dc.identifier.citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105-
dc.identifier.issn1226-9360-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/271318-
dc.description.abstract칩 패키지에는 생산 공정 및 운송, 보관 과정에서 발생하는 외부 환경 변화로부터 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 보호하기 위해 에폭시 몰딩(epoxy molding compound, EMC)이 사용된다. PCB와 EMC의 접합 신뢰성은제품의 품질 및 수명에 중요한 요소이며 이를 보증하기 위해 제품 설계 및 생산 단계에서 그 접합 에너지를 정밀하게 측정하고, 이에 영향을 끼치는 요소를 통제하여 공정을 최적화 시켜야 한다. 본 논문은 이중 외팔보(double cantilever beam, DCB) 시험을 이용하여 휨(warpage)이 있는 칩 패키지의 EMC와 PCB의 계면 접합 에너지를 측정하고 보정하는 방법에대해 소개한다. DCB 시험법은 이종 재료의 계면 접합 에너지를 측정하는 전통적인 방법이며 정밀한 접합 에너지 측정을위해 평평한 기판이 필수적이다. 그러나 칩 패키지는 내부 구성 요소들의 열팽창 계수 차이로 인해 휨이 발생하기 때문에 평평한 기판을 제작하여 정밀한 접합 에너지를 측정하는데 어려움이 있다. 이를 극복하고자 본 연구에서는 휨이 있는칩 패키지로 DCB 시험법을 위한 시편을 제작하고, 기판의 복원력을 보정하여 접합 에너지를 계산하였다. 보정된 접합에너지는 동일 조건에서 제작된 칩 패키지 중 휨이 없는 시편을 선별하여 측정한 접합 에너지와 비교, 검증하였다.-
dc.languageKorean-
dc.publisher한국마이크로전자및패키징학회-
dc.title휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정-
dc.title.alternativeMeasurement of EMC/PCB Interfacial Adhesion Energy of Chip Package Considering Warpage-
dc.typeArticle-
dc.type.rimsART-
dc.citation.volume26-
dc.citation.issue4-
dc.citation.beginningpage101-
dc.citation.endingpage105-
dc.citation.publicationname마이크로전자 및 패키징학회지-
dc.identifier.doi10.6117/kmeps.2019.26.4.101-
dc.identifier.kciidART002548599-
dc.contributor.localauthor김택수-
dc.contributor.nonIdAuthor김도한-
dc.contributor.nonIdAuthor김재성-
dc.contributor.nonIdAuthor김은숙-
dc.description.isOpenAccessY-
dc.subject.keywordAuthorChip Package-
dc.subject.keywordAuthorEMC-
dc.subject.keywordAuthorPCB-
dc.subject.keywordAuthorAdhesion-
dc.subject.keywordAuthorWarpage-
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ME-Journal Papers(저널논문)
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