진공 증착을 이용한 섬유 기반의 저온 공정 a-IGZO 박막트랜지스터

Abstract

최근 사물 인터넷 시대가 도래하면서 과학 기술에 대한 사람들의 요구가 커지고, 이에 따라 기술 개발의 속도가 급속히 가속되고 있다. 이렇듯 대중의 요구를 만족시키면서 성능이 강화된 IT기기들은 단순히 성능뿐만 아니라, 편리성과 감수성을 충족시키는 것까지 이르고 있다. 이러한 관점에서 필요한 기술 중 하나는‘웨어러블 기술’이라고 할 수 있다. 웨어러블 기술은 우리가 몸에 편하게 지닐 수 있게 전자 제품이 휘어지는 것을 넘어, 접히기도 하고 늘어나기도 하며 그 형태를 자유롭게 변화시킬 수 있는 기술을 의미한다. 이러한 기술이 개발된다면 전자 기기의 활용 폭은 매우 늘어 날 것이며, 산업 시장 역시 확대될 것이다. 플라스틱, 종이, 직물 등 여러 유연한 기판 중 직물의 특성을 유지할 수 있는 섬유를 기판으로 하였으며, 디스플레이, 센서, 회로 등에 사용되는 a-IGZO 박막트랜지스터를 기존의 제작 방법인 증착공정만을 활용하여 구현하였다. 본 연구에서는 굴곡이 있는 유연한 섬유 위에 저온공정으로 a-IGZO TFT를 제작하여, 미래의 웨어러블 기술에 적용이 가능함을 확인하였다.