챔버 클리닝 작업을 포함하는 동일한 흐름의 혼류 생산을 위한 반도체 클러스터 장비 스케줄링

Abstract

반도체 시장이 활성화 되면서 여러 종류의 웨이퍼 생산에 대한 요구가 높아지고 있다. 여러 종류의 웨이퍼를 동시에 생산하는 방법 중 하나는 혼류 생산이다. 혼류 생산이란 여러 종류의 웨이퍼를 한 장비에서 동시에 공정하는 것을 의미한다. 한편, 반도체 생산량을 늘리는 것도 중요하지만, 품질을 향상하는 것 역시 중요하다. 반도체 품질 향상을 위해 펩은 공정이 이루어지는 챔버를 공정 후 가스로 세정한다. 이를 챔버 클리닝 작업이라고 하며 공정 후 챔버를 세정하는 것을 의미한다. 본 논문에서는 챔버 클리닝 공정을 포함하는 동일한 흐름의 혼류 생산 스케줄링에 대해 알아본다. 백워드(z)와 스왑(z) 시퀀스가 챔버 클리닝이 존재할 시 효과적이라고 알려져 있지만, 혼류 생산 시에도 효과적인지는 알려져 있지 않다. 이에, Partial loading 전략이 혼류 생산시에도 효과적인지 알아본다. 또한 웨이퍼 투입 순서에 따라 챔버 공유와 워크로드 균형에 대해서도 알아보도록 한다. 이를 실험적으로 증명하여 백워드(z), 스왑(z) 시퀀스를 사용하였을 때 사이클 타임과 최적해를 비교하여 그 효과를 알아본다.