DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 나노팹 | ko |
dc.contributor.author | 박종철 | ko |
dc.contributor.author | 김희연 | ko |
dc.contributor.author | 양충모 | ko |
dc.contributor.author | 김태현 | ko |
dc.date.accessioned | 2019-04-25T05:35:41Z | - |
dc.date.available | 2019-04-25T05:35:41Z | - |
dc.date.issued | 2017-08-29 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/261572 | - |
dc.description.abstract | 본 발명에 따른 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법은, (A) 하부 유리기판 상에 증기셀 영역 및 디스펜싱 영역으로 구획되도록, 상기 하부 유리기판의 양 단부 및 상기 양 단부 사이에 실리콘 몸체를 형성하되, 상기 증기셀 영역 및 디스펜싱 영역 사이에 반응성 물질이 유통될 수 있는 채널을 구비하는 단계; (B) 상기 증기셀 영역에 버퍼 가스를 주입하고, 상기 디스펜싱 영역에 반응성 물질 필을 실장하는 단계; (C) 상부 유리기판을 상기 양 단부에 형성된 실리콘 몸체의 상부에 접합하여, 외부로부터 상기 버퍼 가스를 밀폐시키는 단계; (D) 상기 반응성 물질 필을 활성화하여, 상기 채널을 통해 기체 상태의 반응성 물질을 상기 증기셀 영역에 주입시키는 단계; (E) 상기 상부 유리기판 중 상기 채널에 대응되는 부분을 국부적으로 가열하여 상기 채널을 폐색하는 단계; 및 (F) 상기 양 단부 사이에 형성된 실리콘 몸체 및 그와 인접하는 상기 하부 및 상부 유리기판을, 상기 양 단부 사이에 형성된 실리콘 몸체의 높이방향으로 다이싱하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면, 밀폐용기에 다른 물질의 개입 없이 기체 상태의 반응성 물질 및 버퍼 가스만 주입시킬 수 있으며, 증기셀 영역 자체에 반응성 물질의 필을 실장하기 위한 별도의 공간을 마련하지 않아도 되기 때문에 밀폐용기의 크기를 작게 할 수 있다. | - |
dc.title | 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법 | - |
dc.title.alternative | METHOD FOR MANUFACTURING AIRTIGHT CONTAINER FOR CHIP SCALE APPARATUS | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 박종철 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 김희연 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 양충모 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 김태현 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2015-0108315 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1774568-0000 | - |
dc.date.application | 2015-07-30 | - |
dc.date.registration | 2017-08-29 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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