센서 모듈Sensor Module
본 발명은 센서 모듈에 관한 것이다.본 발명에 따른 센서모듈은 기판, 상기 기판에 배치되는 제 1 포토다이오드(First Photodiode) 및 제 2 포토다이오드(Second Photodiode) 및 상기 제 1 포토다이오드 또는 상기 제 2 포토다이오드 중 어느 하나의 상부에 배치되는 필터부(Filter Part)를 포함하고, 필터부는 금속층을 포함할 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2018-07-18
- Application Date
- 2016-06-03
- Application Number
- 10-2016-0069441
- Registration Date
- 2018-07-18
- Registration Number
- 10-1881453-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
- Files in This Item
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