볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법METHOD OF INSPECTING OF BALL GRID ARRAY PACKAGE
본 발명은, 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법으로서, 레퍼런스가 되는 반도체 칩의 3차원 영상을 획득하는 (a)단계; 상기 (a)단계에서 획득된 3차원 영상에서 볼 그리드 어레이 영역을 제거한 레퍼런스 영상을 획득하는 (b)단계; 피검체인 반도체 칩의 2차원 이미지를 획득하는 (c)단계; 및 상기 레퍼런스 영상과 상기 (c)단계에서 획득된 2차원 이미지의 차이로부터 피검체인 반도체 칩의 볼 그리드 어레이 영역에 해당하는 2차원 이미지를 획득하는 (d)단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 3D 구조의 볼 그리드 어레이형 반도체 패키지를 신속하게 검사할 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2018-08-14
- Application Date
- 2016-08-18
- Application Number
- 10-2016-0104830
- Registration Date
- 2018-08-14
- Registration Number
- 10-1890281-0000
- Appears in Collection
- NE-Patent(특허)
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