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Signal integrity analysis, design, and modeling of high speed and low power Through-Silicon Via (TSV) enablers for next-generation High-Bandwidth Memory (HBM) = 차세대 고대역폭 메모리를 위한 고속 및 저전력 실리콘 관통 전극 인에이블러의 신호 무결성 분석, 설계 및 모델링link Kim, Hyunwoong; 김현웅; 안승영, 한국과학기술원, 2024 |
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