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3D RF front end module packaging using anodized aluminum substrate = 양극 산화 알루미늄 기판을 이용한 3 차원 프론트 엔드 모듈 패키징link

Yu, Je-In; 유제인; Hong, Song-Cheoll; 홍성철; et al, 한국과학기술원, 2012

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