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웨이퍼 레벨 패키지와 인쇄회로 기판상의 초고속 배선의 누화현상 모델링 및 분석에 관한 연구 = Crosstalk modeling and analysis of wafer level package and high speed interconnection on PCBlink

성명희; Sung, Myung-Hee; et al, 한국과학기술원, 2004

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