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1
Analysis of dark current and 1/f noise in long-wavelength infrared $Hg_{1-x}Cd_xTe$ photodiodes = 장파장 적외선 감지를 위한 $Hg_{1-x}Cd_xTe$ 광다이오드의 암전류 및 1/f 잡음 분석link

Bae, Soo-Ho; 배수호; et al, 한국과학기술원, 2002

2
Depth compression based on partial surface for 3D object represented by layered depth image = 계층적 깊이 영상으로 표현된 3차원 물체를 위한 부분곡면 기반 깊이정보 압축link

Park, Sang-Young; 박상용; et al, 한국과학기술원, 2011

3
High-frequency scalable modeling of a through silicon via (TSV) and proposal of a failure detection method of 3D ICs = 3차원 집적회로에서 TSV의 고주파 모델링 및 TSV 불량 검출 방법에 관한 연구link

Kim, Joo-Hee; 김주희; et al, 한국과학기술원, 2013

4
Modeling and measurement of simultaneous switching noise coupling and radiation through a cutout and vias in multi-layer packages and PCBs = 다층 패키지 및 인쇄회로기판에서 절단면 및 비아를 통한 잡음신호의 커플링과 방사에 대한 모델링 및 측정에 대한 연구link

Lee, Jun-Woo; 이준우; et al, 한국과학기술원, 2005

5
Modeling of on-chip interconnects inductance and analysis of substrate coupling in cmos integrated circuits = CMOS 집적회로에서의 온칩 인터커넥트 인덕턴스 모델링 및 기판결합 분석link

Yu, Sun-Il; 유선일; et al, 한국과학기술원, 2006

6
Modelling, analysis and control of static VAR compensator (SVC) using three-level inverter = 3-레벨 인버터를 이용한 무효전력 보상기의 모델링, 해석 및 제어link

Cho, Guk-Chun; 조국춘; et al, 한국과학기술원, 1996

7
Noise coupling analysis of power distribution network and signal traces in high-speed system on package (SoP) = 고속 패키지 내 시스템 (SoP) 에서 전력 분배 연결망과 신호선 사이의 노이즈 간섭 분석link

Kim, Jin-Gook; 김진국; et al, 한국과학기술원, 2006

8
Segmentation method for modeling and simulation of electromagnetic bandgap (EBG) structures in three-dimensional integrated circuit (3D-IC) and package = 구조분할방법을 이용한 3차원 반도체 및 패키지 내의 EBG 구조 모델링 및 시뮬레이션 방법 제안link

Kim, Myung-Hoi; 김명회; et al, 한국과학기술원, 2012

9
Signal Interference modeling and analysis for heterogeneous wireless networks = 이기종 무선 네트워크에서의 신호 간섭 모델링 및 분석link

Kim, Min-Jae; 김민제; Han, Young-Nam; 한영남; et al, 한국과학기술원, 2014

10
(The) modeling of electrical characteristics for polysilicon thin film transistors = 다결정 박막 트랜지스터의 전기적 특성 모델링link

Yang, Gi-Young; 양기영; et al, 한국과학기술원, 1999

11
Unified model for deep sub-micron on-chip interconnects including non-orthogonal architecture = 비직교형 아키텍쳐를 포함하는 깊은 서브 마이크론 On-chip interconnects 를 위한 통합 모델link

Sim, Sang-Pil; 심상필; et al, 한국과학기술원, 2003

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