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Wafer-level packaging for MEMS devices with nanoporous materials = 나노 크기의 기공을 갖는 물질을 이용한 MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징에 관한 연구link

Lee, Byung-Kee; 이병기; et al, 한국과학기술원, 2010

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