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| NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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| Analysis of local stresses in Si around Cu through-silicon via for 3D integrated circuit = 3차원 집적회로의 수직 관통 구리 전극 주변 실리콘 스트레스 특성 분석link Kim, Jae Hyun; 김재현; Han, Seung Min; 한승민, 한국과학기술원, 2017 |
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