DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 박효훈 | ko |
dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:56:59Z | - |
dc.date.available | 2017-12-20T12:56:59Z | - |
dc.date.issued | 2012-07-30 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236619 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 메인 보드를 이루는 인쇄회로기판에 서브 보드 형태로 장착되어 고속칩들간의 고속 데이터 전송을 이루는 광 PCB 모듈로서, 복수의 광 채널을 형성하는 광도파로가 내장된 바(bar) 형태의 기판으로 형성되며, 양 단부측 표면 각각에는 상기 광도파로의 단부가 노출되고 정렬홈이 구비되며, 광 PCB 모듈 외부와의 전기적 접속을 위한 복수의 배선 라인을 포함하는 배선 패턴이 형성된 유닛 장착부가 구비된 광 PCB; 및 상기 광도파로를 통해 광송수신을 가능하게 하는 광송신 소자 또는 광수신 소자와, 상기 광송신 소자 또는 상기 광수신 소자를 구동하는 구동 IC가 장착되는 칩 안착부와, 상기 정렬홈과의 정렬의 기준이 되는 정렬홀 및 상기 칩 안착부에 장착된 칩들과 전기적으로 연결되며 상기 광 PCB의 배선 라인과 전기적으로 연결되는 도전라인을 포함하며, 상기 광송신 소자 또는 광수신 소자가 상기 광도파로와 대면할 수 있도록 뒤집혀 상기 유닛 장착부에 장착되는 IC 패키징 유닛을 포함하는 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 광 PCB 모듈을 제공한다. | - |
dc.title | 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 PCB 모듈을 구비한 인쇄회로기판 | - |
dc.title.alternative | PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING SUBBORRD TYPE OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD MODULE FOR HIGH SPEED DATA TRANSMISSION BETWEEN HIGH SPEED CHIPS | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 박효훈 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2010-0125155 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1171051-0000 | - |
dc.date.application | 2010-12-08 | - |
dc.date.registration | 2012-07-30 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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