전기도금법에 의한 반도체 소자의 플립칩 접속용 ＵＢＭ의형성방법(Fabrication Method of multilayer UBM by Electroplatingfor Flip chip Interconnections)
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 유진 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:46:29Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:46:29Z | - |
| dc.date.issued | 2005-03-03 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236419 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 반도체 소자의 플립칩 접속용 UBM의 형성방법으로서, 니켈이온공급원 및 구리이온공급원을 함유하는 도금액에 패턴이 형성된 웨이퍼를 담그는 단계와, 소정의 전류밀도를 가하여 칩의 패드와 솔더범프간의 접속과 응력완화를 위한 구리층을 형성하는 단계, 및 전류밀도를 증가시켜 솔더와 패드간의 확산방지층인 니켈-구리합금층을 형성하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 플립칩 접속용 UBM의 형성방법을 개시한다. 상기 구성에 의하면 패턴이 형성된 웨이퍼상에서 UBM을 형성시 요구되는 젖음성, 확산방지기능, 저응력의 조건을 만족하면서 식각과정을 생략할 수 있어 저가의 공정 방법을 제공한다. | - |
| dc.title | 전기도금법에 의한 반도체 소자의 플립칩 접속용 ＵＢＭ의형성방법 | - |
| dc.title.alternative | (Fabrication Method of multilayer UBM by Electroplatingfor Flip chip Interconnections) | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 유진 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2002-0044442 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0476301-0000 | - |
| dc.date.application | 2002-07-27 | - |
| dc.date.registration | 2005-03-03 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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