플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법(Bonding Method for Solder-Pad in Flip-Chip Package)
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 유진 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:46:26Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:46:26Z | - |
| dc.date.issued | 2006-10-12 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236417 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 칩과 기판 또는 칩과 칩 또는 기판과 기판 등의 접합 공정 중 크기가 다른 솔더패드의 접합에 관한 것으로, 솔더패드의 크기가 큰 측에는 일반적으로 사용하는 솔더볼을 리플로우시켜 접합하고, 솔더패드의 크기가 작은 측에는 접합 후 유지하여야 할 칩과 기판 혹은 칩과 칩의 간격만큼의 코어가 들어가 있는 솔더볼을 이용하여 접합한다. 다시 각기 솔더가 접합된 부위를 정렬시킨 후 최종 접합하는 일련의 과정으로 구성되어 있다. 종래에는 플립칩 패키지에서 접합부의 솔더패드 크기가 같거나 유사하여야 사용할 수 있으나, 본 발명은 솔더패드 크기의 차이가 큰 경우라도 접합이 가능하여 전기적, 기계적으로 신뢰성을 확보할 수 있다. | - |
| dc.title | 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법 | - |
| dc.title.alternative | (Bonding Method for Solder-Pad in Flip-Chip Package) | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 유진 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2005-0031582 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0636364-0000 | - |
| dc.date.application | 2005-04-15 | - |
| dc.date.registration | 2006-10-12 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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