금속 테이프 및 금속 박지를 이용한 직물형 회로기판 및 그제조방법

Abstract

본 발명은 직물형 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 직물형 회로기판은 직물 및 직물상에 부착되고, 금속테이프가 소정의 회로패턴으로 절단되어 형성된 금속회로패턴을 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 직물형 회로기판의 제조방법은 금속테이프를 소정의 회로패턴으로 절단하여 금속회로패턴을 형성하는 회로패턴형성단계 및 금속회로패턴의 일면에 형성된 접착성 물질을 이용하여 금속회로패턴을 직물상에 부착하는 회로패턴부착단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 전기 전도성이 우수한 금속 박지 또는 금속 테이프를 소재로 하고, 특별한 장치 없이 일반적인 저렴한 도구를 이용하여 직물상에 원하는 모양의 회로기판을 제작할 수 있으므로, 기존의 직물형 회로기판 제조에 비해 비용절감에 유리하다.