비솔더 플립 칩 본딩용 고신뢰성 비전도성 접착제 및 이를이용한 플립 칩 본딩 방법(High reliability non-conductive adhesives fornon-solder flip chip bondings and flip chip bondingmethod using the same)
| DC Field | Value | Language |
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| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:43:31Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:43:31Z | - |
| dc.date.issued | 2001-11-07 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236306 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은, 복수개의 금 또는 구리 스터드 범프나 무전해 니켈＼구리＼금 범프 등과 같은 비솔더 범프가 I/O 단에 형성된 IC 칩과, 금속전극이 표면에 형성된 기판을 마련하는 단계와; 상기 칩 또는 기판 상에 고상의 비스페놀 A 타입 에폭시 수지와, 액상의 비스페놀 F 타입 에폭시 수지와, 고상의 페녹시 수지와, 메틸에틸케톤과 톨루엔이 혼합된 솔벤트와, 액상의 경화제와, 비전도성 입자를 포함하여 이루어지며 필름 형태를 갖는 비전도성 접착제를 접착시키는 단계와; 상기 비솔더 범프와 상기 금속전극이 기계적 및 전기적으로 서로 연결되도록 상기 IC 칩을 상기 기판에 열압착시키는 단계를 포함한다. 본 발명에 사용된 NCA는 기존의 NCA보다 열팽창계수가 적고, 유전율도 작으며, 기계적 및 전기적 특성이 우수하여 높은 신뢰성을 갖는다. 또한, 비전도성 접착제는 필름형태 외에도 페이스트 형태로도 만들 수 있기 때문에 필요에 따라서 적절하게 선택하여 다양한 공정이 가능하다. 본 발명에 은 납을 주성분으로 하는 종래의 솔더 범프를 사용하지 않고 비솔더 범프를 사용하기 때문에 환경친화적이다. ACA, 플립칩, 비솔더 범프, 금 스터드 범프, 무전해도금, 비전도성 입자 | - |
| dc.title | 비솔더 플립 칩 본딩용 고신뢰성 비전도성 접착제 및 이를이용한 플립 칩 본딩 방법 | - |
| dc.title.alternative | (High reliability non-conductive adhesives fornon-solder flip chip bondings and flip chip bondingmethod using the same) | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2000-0044829 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0315158-0000 | - |
| dc.date.application | 2000-08-02 | - |
| dc.date.registration | 2001-11-07 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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