고출력 모듈 접속용 저 전기 저항/고 임계전류밀도 이방성전도성 접착제조성물(Anisotropic Conductive Adhesive with Low ElectricalResistance and High Current Carrying Capacity for HighPower Modules Applications)
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:43:25Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:43:25Z | - |
| dc.date.issued | 2005-04-12 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236302 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 고출력 모듈 접속용 이방성 전도성 접착제 조성물에 관한 것으로,저 전기 저항 도전입자와, 높은 열전도도와 낮은 열팽창계수를 갖는 비도전 입자가 절연수지에 균일하게 첨가됨을 특징으로 하는 고출력 모듈 접속용 접착제 조성물을 개시한다. 상기 구성에 의한 접착제 조성물은 접속저항이 낮고 열전도도가 높으므로 기존의 이방성 전도접착제에 비해 전기적/기계적으로 우수하며 고 임계 전류밀도용 파워모듈의 접속시 매우 우수한 특성을 얻을 수 있다. | - |
| dc.title | 고출력 모듈 접속용 저 전기 저항/고 임계전류밀도 이방성전도성 접착제조성물 | - |
| dc.title.alternative | (Anisotropic Conductive Adhesive with Low ElectricalResistance and High Current Carrying Capacity for HighPower Modules Applications) | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2002-0009920 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0484449-0000 | - |
| dc.date.application | 2002-02-25 | - |
| dc.date.registration | 2005-04-12 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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