펨토초 펄스 레이저 응용 ＰＺＴ 소자를 이용한 가공면 절단 방법

Abstract

본 발명은 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법에 관한 것으로, (a) 투명재료, 웨이퍼 및 기판 등의 가공대상물을 확장 테이프를 이용하여 굽힘형 PZT 소자(piezoelectric element, 압전 소자) 위에 부착하는 단계; (b) 수십 펨토초(femtosecond)에 해당하는 시간 동안, 펨토초 펄스 레이저를 사용하여 상기 가공대상물 내부의 개질 영역들을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 굽힘형 PZT 소자의 하단에 전압을 가하여 상기 가공 대상물에 굽힘 응력을 가함으로써 가운데가 올라오는 둥근 타원형으로 힘이 작용되고, 수십 펨토초(femtosecond)에 해당하는 시간 동안 상기 가공 대상물에 형성된 개질 영역으로 조사되는 상기 펨토초 펄스 레이저에 의해 일정한 간격으로 상기 가공 대상물에 형성된 다수의 개질 영역들이 그 굽힘 응력에 의해 이격시켜 분리되고 상기 가공대상물의 가공면들의 절단을 유도하는 단계를 포함한다. 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법은 굽힘형 PZT 소자 또는 확장형 PZT 소자에 펨토초 펄스 레이저를 사용하여 빠른 반응속도로 가공대상물에 형성된 개질 영역을 절단 라인에 따라 분리하여 절단 속도를 크게 향상시키고, 굽힘형 PZT 소자와 확장형 PZT 소자에 전압을 가해주는 간단한 조작에 의해 투명재료, 웨이퍼 기판 등의 가공대상물의 절단의 효율을 향상시킨다.