스핀 코팅 장치 및 방법SPIN COATING APPARATUS AND METHOD TFEREOF

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dc.contributor.author윤준보ko
dc.date.accessioned2017-12-20T12:41:05Z-
dc.date.available2017-12-20T12:41:05Z-
dc.date.issued2006-12-26-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/236215-
dc.description.abstract본 발명은 반도체 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에지 비드 효과를 제거할 수 있는 스핀 코팅 장치 및 방법에 관한 것이다.이러한 본 발명의 스핀 코팅 장치는 웨이퍼를 지지하고 회전시키며, 상기 회전 시 에지 비드가 형성될 연장부를 포함하고, 홈이 형성된 에지 익스텐션 척 및 상기 웨이퍼와 상기 에지 익스텐션 척을 결합시키는 결합 척을 포함한다.이러한 본 발명에 따르면, 에지 비드 효과를 효율적으로 제거할 수 있다.-
dc.title스핀 코팅 장치 및 방법-
dc.title.alternativeSPIN COATING APPARATUS AND METHOD TFEREOF-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.localauthor윤준보-
dc.contributor.assignee한국과학기술원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2004-0070509-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-0663847-0000-
dc.date.application2004-09-03-
dc.date.registration2006-12-26-
dc.publisher.countryKO-
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EE-Patent(특허)
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