초음파 솔더링을 이용한 전자 패키지 및 그 패키징 방법

Abstract

본 발명은 기판에 칩이 패키징된 패키지 및 그 패키징 방법에 있어서, 낮은 온도와 국부적인 위치에서 솔더링을 수행하여 솔더부의 신뢰도와 생산성을 향상시킬 수 있는 초음파 솔더링을 이용한 전자 패키지 및 그 패키징 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다. 본 발명에 따르면, 기판(40)과 칩(30)이 패키징된 패키지에 있어서, 칩(30)과 마주하는 기판(40)의 일면에는 홈(42)들이 형성되고, 기판(40)과 마주하는 칩(30)의 일면에는 홈(42)들에 대응하는 복수의 돌출부(32)들이 형성되어 기판(40)의 홈(42)에 각각 삽입되며, 홈(42)의 안쪽에는 돌출부(32)를 감싸는 솔더(46)가 위치하는 패키지(100)가 제공되며, 또한, 본 발명에 따르면, 초음파 솔더링을 이용한 전자 패키징 방법에 있어서, 칩(30)과 마주하는 기판(40)의 일면에 형성된 각각의 홈(42)들 안에 솔더(46)를 채우는 단계와, 기판(40)과 마주하는 칩(30)의 일면에 형성된 돌출부(32)들을 홈(42) 각각에 삽입하는 단계와, 솔더(46)에 돌출부(32)가 삽입된 상태에서 기판(40)에 열을 가하고, 칩(30)에 압력과 초음파 진동을 인가하여 돌출부(32)를 솔더(46)에 접합하는 단계를 포함하는 패키징 방법이 제공된다.