종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법

Abstract

본 발명은 칩(chip) 또는 기판(substrate)의 패드에 형성된 솔더 범프(solder bump)에 종방향 초음파를 인가하여 저온에서 솔더 접합부를 형성하는 종방향 초음파를 이용한 전자부품의 솔더링 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 솔더링 방법은 칩(200)의 패드(201)에 형성된 구형의 솔더 범프(210)를 기판(220)의 패드(221)와 정렬하고, 초음파 발진기(230)의 혼(horn ; 231)을 통해 칩(200)의 상부에 압력(P)과 종방향 초음파를 인가하여 솔더 범프(210)를 용융시킴으로써 칩(200)과 기판(220) 사이에 솔더 접합부를 형성하는 것이다. 따라서, 본 발명은 기존의 솔더링 방법과 비교하여 솔더 용융점 이하의 온도에서 종방향 초음파를 인가하여 솔더 접합부에만 국부적인 열을 발생시켜 칩과 기판의 회로를 저온에서 효율적으로 솔더링하는 효과가 있다.