초음파 장치를 이용한 용착 적층식 쾌속조형방법 및쾌속조형장치Lamination Manufacturing Method and Apparatus usingUltrasonic Apparatus
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 양동열 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:04:41Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:04:41Z | - |
| dc.date.issued | 2002-11-14 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/235344 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 이미 제작된 판재띠를 계산된 CAD 데이터에 따라 경사와 윤곽을 초음파 절단장치로 정확히 절단하고 이들 단면조각들을 초음파 진동으로 연속적으로 용착 및 적층함으로써 조형시간과 정밀도를 획기적으로 향상시킨 쾌속조형장치에 관한 것이다. 본 발명의 장치는, 판재띠(Strip)형상의 재료를 공급하는 적어도 하나 이상의 재료공급장치(10)와, 재료공급장치(10)에 의해 공급되는 판재띠(11)를 계산된 CAD 데이터에 따라 경사와 윤곽을 갖게 초음파 원리를 이용하여 절단하는 초음파 절단장치(20)와, 절단된 단면조각들을 초음파 원리로 연속적으로 용착하는 초음파 용착장치(30)와, 단면조각들이 순차적으로 용착 적층되도록 상하로 이송되는 이송장치(40) 및, 재료공급장치(10)와 초음파 절단장치(20)와 초음파 용착장치(30) 및 이송장치(40)를 각각 제어하는 제어장치를 포함하며, 판재띠(11)로는 세라믹, 금속 또는 열가소성 플라스틱 재료가 사용되는 것을 특징으로 한다. | - |
| dc.title | 초음파 장치를 이용한 용착 적층식 쾌속조형방법 및쾌속조형장치 | - |
| dc.title.alternative | Lamination Manufacturing Method and Apparatus usingUltrasonic Apparatus | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 양동열 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2000-0060902 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0362738-0000 | - |
| dc.date.application | 2000-10-17 | - |
| dc.date.registration | 2002-11-14 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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