패키지 기판 및 그 제조방법(Package Substrate and Fabrication Method Thereof)Package Substrate and Fabrication Method Thereof
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 권영세 | ko |
| dc.contributor.author | 김경민 | ko |
| dc.contributor.author | 유제인 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:04:20Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:04:20Z | - |
| dc.date.issued | 2009-07-06 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/235330 | - |
| dc.description.abstract | 패키지 기판 및 그 제조방법, 그리고 베이스 패키지 모듈과 베이스 패키지 모듈 상하부에 패키지 기판이 적층된 다층 패키지 모듈을 제공한다. 베이스 패키지 모듈은 베이스 금속 기판과, 베이스 금속 기판 상에 형성되고 내부에 캐비티가 형성되어 있는 제1 금속 산화층과, 캐비티 내의 베이스 금속 기판 상에 실장되고 캐비티 내의 측벽에 형성된 제1 금속 산화층으로 절연된 소자와, 소자와 제1금속산화층 상에 형성된 배선 패드와 연결하는 도선을 포함한다. 패키지 기판은 배선 패드, 도선 및 소자를 노출하는 개구를 갖는 제2 금속 산화층과, 상기 제2 금속 산화층의 소정 부분에 형성되어 배선 패드와 연결 패드를 통하여 연결되는 비아를 포함한다. | - |
| dc.title | 패키지 기판 및 그 제조방법(Package Substrate and Fabrication Method Thereof) | - |
| dc.title.alternative | Package Substrate and Fabrication Method Thereof | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 권영세 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김경민 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 유제인 | - |
| dc.contributor.assignee | (주)웨이브닉스이에스피,한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2007-0076676 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0907508-0000 | - |
| dc.date.application | 2007-07-31 | - |
| dc.date.registration | 2009-07-06 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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