금속베이스 광소자 패키지 모듈 및 그 제조방법(Metal-Based Photonic Device Package Module and Process of The Same)Metal-Based Photonic Device Package Module and Process of The Same)
열 방출 성능을 크게 향상시키고 얇은 패키지가 가능하도록, 판형상으로 형성되는 금속 기판과, 금속 기판 상에 형성되고 실장홈을 갖는 금속산화물층과, 금속산화물층의 실장홈 내에 실장되는 광소자와, 금속산화물층의 실장홈 내면에 형성되는 반사면을 포함하는 금속베이스 광소자 패키지 모듈을 제공한다.
- Assignee
- (주)웨이브닉스이에스피,한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2009-03-04
- Application Date
- 2007-07-13
- Application Number
- 10-2007-0070817
- Registration Date
- 2009-03-04
- Registration Number
- 10-0888228-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.