DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 양동열 | ko |
dc.contributor.author | 이석렬 | ko |
dc.date.accessioned | 2017-12-20T11:52:51Z | - |
dc.date.available | 2017-12-20T11:52:51Z | - |
dc.date.issued | 2008-04-30 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/234914 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 사출공정 작업에 사용되는 금형(100) 및 그 제작방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명의 금형(100)은 사출품을 성형하기 위한 사출공간(130)이 형성되고 사출공간(130)에 충진되는 고온의 수지의 열응력을 견딜 수 있도록 일정 이상의 강도를 갖는 재료로 제작되는 제1 금형부(110)와, 제1 금형부(110)의 일면에 접하면서 제1 금형부(110)의 열을 용이하게 전달할 수 있도록 제1 금형부(110)보다 열전달율이 높은 재료로 제작되는 제2 금형부(120)로 구성됨으로써 사출품으로 성형될 고온의 수지를 신속하게 열전달 냉각시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 금형(100)은 제1, 제2 금형부(110, 120) 사이의 접촉면이 3차원 기하학적 형상의 열교환 구조(140)로 형성됨으로써, 열교환 구조(140)의 형상 및 위치를 다르게 제작하여 사출품으로 성형될 고온의 수지를 균일하게 냉각시킬 수 있다. | - |
dc.title | 3차원 열교환 구조를 구비한 금형 및 그 제작방법(Die with Three-Dimensional Heat Exchange Structure andManufacturing Method thereof) | - |
dc.title.alternative | Die with Three-Dimensional Heat Exchange Structure andManufacturing Method thereof | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 양동열 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 이석렬 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2006-0040644 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0828182-0000 | - |
dc.date.application | 2006-05-04 | - |
dc.date.registration | 2008-04-30 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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