본 발명은 패턴전사방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 패턴전사방법은, 제1 기판 표면에 자기조립 단분자막을 형성하는 제1 단계, 자기조립 단분자막의 소정 부위에 레이저를 조사하여 소정 부위의 상기 자기조립 단분자막을 제거하는 제2 단계, 자기조립 단분자막이 제거된 소정 부위에 전사재료를 올리는 제3 단계, 전사재료와 제2 기판을 소정 간격으로 이격시켜 서로 마주보도록 위치시키는 제4 단계, 제1 기판으로부터 제2 기판 방향으로 레이저를 조사하여, 전사재료를 제2 기판으로 전사하는 제5단계를 포함한다. 제1 단계는, 제1 기판 표면을 소수성 자기조립 단분자막 처리하여 자기조립 단분자막을 형성하고, 제3 단계는, 자기조립 단분자막이 제거된 소정 부위에 전사재료를 딥 코팅 또는 디 웨팅 방법으로 올린다.