광연결봉을 이용한 광연결 장치

Abstract

본 발명은 광연결봉을 이용한 광연결 장치에 관한 것으로, 제1 회로 기판 상에 실장되며, 전기적 신호에 따라 구동되는 제1 반도체 칩; 제1 반도체 칩에 의해 구동되는 레이저 구동회로에 의해 표면방출 레이저가 각각 독립적으로 구동하여 고속으로 온/오프(on/off)되는 표면방출 광원으로부터 소정 파장의 변조광을 출사하는 표면방출 광원 어레이; 제2,3 회로 기판의 관통 구멍에 각각 삽입되어 있으며, 표면방출 광 다이오드 어레이에서 출사된 변조광을 경사진 반사면(54)에서 반사시켜 광도파로 어레이에 입사시키며, 광도파로 어레이를 통해 입사되는 광을 경사진 반사면(54-1)에서 반사시켜 제공하는 광연결봉 어레이; 광연결봉 어레이를 통해 입사된 광을 각각 독립적으로 수광하는 광검출기 어레이; 광검출기 어레이에서 수광된 광신호를 전기적 신호로 변환하여 제2 반도체 칩에 제공하는 광수신기 칩을 구비한다. 따라서, 한쪽끝에 경사진 반사면을 갖는 광연결봉을 사용함으로서 광원-광도파로 간, 광도파로-광검출기 간의 광 경로 정렬의 정밀도를 높일 수 있고, 광도파로 끝에 반사면을 만들 필요가 없어 제작이 용이한 효과가 있다.