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| 비아 매립방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 관통전극 형성방법 이원종; 김종훈; 이도선, 2011-06-28 |
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Type
- 4,800 Article
- 3,515 Conference
- 1,492 Patent
Open Access
- 223 OA Article
Date issued
- 1,310 2020 - 2024
- 2,942 2010 - 2019
- 2,339 2000 - 2009
- 1,846 1990 - 1999
- 579 1980 - 1989
- 3 1964 - 1969