유전체 박막을 이용한 동축선 구조의 전송선 시스템, 그제조 방법 및 그를 이용한 패키지 방법Transmission line of coaxial type using dielectricfilm and formation method thereof and packaging method
본 발명은 동축 구조의 신호선 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 고주파 신호 전송시 신호선으로부터 방사에 의한 신호 손실을 막으며, 인접한 신호선으로부터 간섭 신호를 제거하여 집적 회로 구현시 신호선의 배열을 조밀하게 하고, 전체 시스템의 크기를 줄일 수 있도록 하는 동축 구조의 신호선 및 그 제조 방법과 상기 동축 구조의 신호선을 이용하는 다중 칩 집적 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 반도체 기판 상에 형성된 홈; 상기 결과물 상에 형성된 제 1 접지면; 상기 홈(11a)을 제외한 제 1 접지면의 평탄한 부분에 도포된 전기 전도성 에폭시; 상기 결과물 상에 형성된 제 2 접지면; 상기 홈 부분 및 상기 제 2 접지면 전체 위에 형성된 유전체 필름; 상기 유전체 필름 위에 형성된 제 3 접지면; 상기 홈과 상기 유전체 필름의 하면에 의하여 형성된 공간에 설치된 신호선; 을 포함하고, 상기 전기 전도성 에폭시는 상기 제 1 접지면 및 제 2 접지면이 서로 맞닿는 부위에만 도포되고, 상기 신호선은 상기 유전체 필름의 하면에 부착된 것을 특징으로 하는 유전체 박막을 이용한 동축선 구조의 전송선 시스템이 제공된다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2005-12-16
- Application Date
- 2003-09-15
- Application Number
- 10-2003-0063746
- Registration Date
- 2005-12-16
- Registration Number
- 10-0538470-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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