이중 구조를 갖는 소프트 몰드 및 이것을 이용한 실버잉크 패턴의 전사방법Silver-ink pattern transfer by multy structures
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이승섭 | ko |
| dc.contributor.author | 김진하 | ko |
| dc.contributor.author | 임헌광 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T11:32:12Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T11:32:12Z | - |
| dc.date.issued | 2013-11-06 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/234233 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 실버잉크를 전사하여 나노스케일의 선폭을 갖는 실버잉크 패턴을 제조하기 위한 이중 구조를 갖는 소프트 몰드 및 이것을 이용한 실버잉크 패턴의 전사방법을 개시한다. 본 발명은 복수의 돌기들의 선단에 홈이 형성되어 있는 소프트 몰드를 준비하고, 실버잉크를 채워 넣을 수 있는 복수의 댐들이 형성되어 있는 기판의 표면에 상기 실버잉크를 도포하며, 기판의 표면에 도포되어 있는 실버잉크를 복수의 댐들과 동일한 높이로 스크래핑한다. 기판의 표면에 실버잉크를 균일한 두께로 도포한다. 복수의 돌기들을 실버잉크에 눌렀다 떼어내서 실버잉크를 복수의 돌기들의 선단에 전사하고, 돌기들의 선단에 전사되어 있는 실버잉크를 다른 기판에 전사하여 실버잉크 패턴을 형성한다. 본 발명에 의하면, 실버잉크를 전사하기 위한 돌기들의 선단에 실버잉크가 채워지는 홈이 형성되어 80㎛ 이하의 선폭을 갖는 실버잉크 패턴을 정확하게 제조할 수 있다. | - |
| dc.title | 이중 구조를 갖는 소프트 몰드 및 이것을 이용한 실버잉크 패턴의 전사방법 | - |
| dc.title.alternative | Silver-ink pattern transfer by multy structures | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이승섭 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김진하 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 임헌광 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2012-0019717 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1328666-0000 | - |
| dc.date.application | 2012-02-27 | - |
| dc.date.registration | 2013-11-06 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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