라디칼 트랩 성분을 함유하는 전자부품 접속용 접착조성물Adhesive composition for connection of electronic parts containing radical trap component
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 김일 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T11:32:06Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T11:32:06Z | - |
| dc.date.issued | 2013-11-06 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/234229 | - |
| dc.description.abstract | 라디칼 트랩 성분을 함유하는 전자부품 접속용 접착조성물이 제공된다. 본 발명에 따른 전자부품 접속용 접착조성물은 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 경화제를 포함하는 전자부품 접속용 접착조성물로, 상기 경화제는 상기 열경화성 수지의 경화를 개시하기 위한 라디칼을 발생시키며, 상기 조성물은 상기 라디칼을 소모시키기 위한 라디칼 트랩 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 전자부품 접속용 접착조성물은 라디칼에 의하여 중합되는 열경화성 수지와 라디칼 트랩성분을 동시에 갖는다. 상기 첨가되는 라디칼 트랩 성분은 보관 도중 발생하는 라디칼과 결합하여, 라디칼을 소모시키나, 열접착 과정에서 다량 발생하는 라디칼은 전량 소모시키기 어려운 수준으로 첨가된다. 이에 따라, 열접착 공정 온도 미만에서는 접착조성물의 경화가 진행되지 않으므로, 접착조성물의 안정된 보관이 가능하다. 반면, 접착 공정이 진행되는 온도에서는 상기 접착조성물 내에서 발생하는 라디칼에 의하여 경화가 진행되어, 전자부품을 효과적으로 접속시킬 수 있으므로, 저온의 접착공정이 가능하다. | - |
| dc.title | 라디칼 트랩 성분을 함유하는 전자부품 접속용 접착조성물 | - |
| dc.title.alternative | Adhesive composition for connection of electronic parts containing radical trap component | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김일 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2011-0135648 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1328465-0000 | - |
| dc.date.application | 2011-12-15 | - |
| dc.date.registration | 2013-11-06 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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