DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
dc.date.accessioned | 2017-12-20T11:28:26Z | - |
dc.date.available | 2017-12-20T11:28:26Z | - |
dc.date.issued | 2007-12-06 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/234099 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 이미지 센서 칩 웨이퍼와 IR 코팅 층이 증착된 글라스 웨이퍼 간의 직접적인 접착 및 전극 재배열, 다이싱 공정을 통해 구현하는 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이를 이용한 극소형 이미지 센서 모듈에 관한 것으로, 이미지 센서 칩 웨이퍼의 각 I/O에 비솔더 범프를 형성한 후 격자 구조의 격벽을 형성한 뒤, 금속 전극 및 배선이 형성된 글라스 기판과 이방성 전도성 필름을 이용해 웨이퍼끼리의 접속을 한 뒤, 글라스 기판 웨이퍼 뒷면에 V자형 노치(Notch)를 형성하고 이 부분에도 역시 금속 배선층을 형성하여 이미지 센서 웨이퍼에서의 전기적 신호가 글라스 기판 전극을 통해 글라스 기판 웨이퍼 뒷면으로 재배열될 수 있도록 배선 및 전극을 형성하고, 이 전극에 솔더 및 비솔더 범프를 형성한 뒤, 개별 이미지 센서 모듈로 다이싱하고 연성 PCB나 플렉서블 기판에 2차 접속을 할 수 있도록 설계된 것을 특징으로 한다. IR 코팅 층이 형성된 글라스 웨이퍼를 IR 코팅 층과 플립 칩 기판으로 동시에 사용하므로 두께 방향 모듈 크기의 최소화와, 면적 방향 모듈 크기의 최소화를 이룰 수 있다. | - |
dc.title | 이미지 센서 모듈 및 이의 제조 방법 | - |
dc.title.alternative | (Image Sensor Module and the Fabrication thereof) | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2005-0028649 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0785488-0000 | - |
dc.date.application | 2005-04-06 | - |
dc.date.registration | 2007-12-06 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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