평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작방법

Abstract

본 발명은 휴대전화, 노트북 등과 같은 소형 전자기기에서 전력을 사용하지 않고 고효율의 열전달시스템을 제공할 수 있는 평판 진동형 히트파이프(Flat plate PHP)에 관한 발명이다. 평판 진동형 히트파이프는 MEMS 기술을 이용하여 제작되며, 평판 진동형 히트파이프는 단일-턴 구간(single turn loop) 혹은 복수-턴 구간(multi-turn loop), 단일직경관(single diameter channel) 혹은 이중직경관(dual-diameter channels)의 형상으로 제작된다. 또한, 평판 진동형 히트파이프에서 사용되는 작동유체는 주 작동온도에 따라 다른 특성을 보이므로 주 작동온도에서 최적의 효율을 가지는 작동유체를 포함하는 평판 진동형 히트파이프를 구비한다. 상기 목적을 이루기 위한 본 발명의 평판 진동형 히트파이프는 긴 직사각형 형상의 실리콘 웨이퍼 하판; 상기 실리콘 웨이퍼 하판의 위에 본딩(bonding)하여 결합되는 웨이퍼 상판; 상기 실리콘 웨이퍼 하판을 식각하여 제작하고 굽어진 형상의 폐루프(closed loop)를 이루는 모세관; 상기 모세관 내부에 충진되는 작동유(working fluid); 상기 실리콘 웨이퍼 하판의 측면에 설치되고, 상기 모세관과 연통되어 상기 작동유를 모세관에 주입배출할 때 사용되는 두 개의 관통구를 포함하는 것이 특징이다.