멤즈 소자의 진공 패키징 방법VACUUM PACKAGING METHOD FOR Micro Electro-Mechanical System Devices
본 발명의 멤즈 소자의 진공 패키징 방법은 윈도우 리드 상에 게터 및 본딩 물질을 형성하는 단계를 포함하여 상기 윈도우 리드를 준비하는 단계; 패키지 기판상에 멤즈 소자를 실장하는 단계를 포함하여 상기 패키지 기판을 준비하는 단계; 및 상기 멤즈 소자가 상기 윈도우 리드를 마주하도록, 상기 윈도우 리드를 상기 멤즈 소자가 실장된 상기 패키지 기판에 접착하는 단계를 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2015-06-11
- Application Date
- 2013-10-30
- Application Number
- 10-2013-0129779
- Registration Date
- 2015-06-11
- Registration Number
- 10-1529543-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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