낮은 열팽창 계수를 갖는 신규한 폴리아미드이미드poly(amide imide) having low thermal expansion coefficient

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dc.contributor.author김상율ko
dc.contributor.author김선달ko
dc.date.accessioned2017-12-20T10:57:12Z-
dc.date.available2017-12-20T10:57:12Z-
dc.date.issued2015-04-30-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/233132-
dc.description.abstract본 발명은 두 개의 치환기 R 및 R'이 한쪽의 고리그룹A에 비대칭적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 [화학식 D]로 표시되는 디아민에 관한 것이다. 본 발명에 의하여 제조된 디아민은 벤젠고리에 치환기가 비대칭적으로 결합되어 있어 폴리이미드가 갖는 여러 상호 작용을 억제하므로 폴리아미드이미드의 용해도를 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 불소 원자의 낮은 편극도에 기인하여 수분 흡수율, 유전율, 굴절율 등의 현저한 저하를 가져올 수 있다. 분자 구조 내에 비대칭적으로 도입된 두 개의 치환기 R 및 R'은 폴리아미드이미드 사슬 간의 대칭성을 상쇄하므로 상호 작용을 더욱 저하시킨다. [화학식 D]-
dc.title낮은 열팽창 계수를 갖는 신규한 폴리아미드이미드-
dc.title.alternativepoly(amide imide) having low thermal expansion coefficient-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.localauthor김상율-
dc.contributor.nonIdAuthor김선달-
dc.contributor.assignee한국과학기술원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2014-0085838-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-1518240-0000-
dc.date.application2014-07-09-
dc.date.registration2015-04-30-
dc.publisher.countryKO-
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CH-Patent(특허)
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