니켈 표면 처리된 전자부품과 무전해 니켈 표면 처리된전자부품의 접합방법A prevention method of brittle fracture for a packagefabricated by joining an electronic component finishedwith nickel and another electronic component finishedwith electroless Ni(P) metallization
본 발명은 니켈 표면 처리된 전자부품과 무전해 니켈 표면 처리된 전자부품의 접합방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 니켈 표면처리된 전자부품과 무전해 니켈 표면처리된 전자부품을 솔더로 접합시 사용되는 솔더의 조성을 조절하여 솔더 접합부에서 발생하는 취성파괴를 막을 수 있는 접합방법에 관한 것이다.본 발명은 전자부품간의 접합에 있어서, (1)니켈 표면 처리된 전자부품의 니켈 부분에 솔더를 리플로우하여 금속간화합물과 솔더가 형성된 전자부품을 얻는 단계, (2)무전해 니켈 표면 처리된 전자부품의 니켈 부분에 솔더가 접속된 전자부품을 얻는 단계, (3)상기 (1)단계에서 얻은 니켈 표면 처리된 전자부품과 상기 (2)단계에서 얻은 무전해 니켈 표면 처리된 전자부품을 솔더링 접합시키는 단계를 포함하는 니켈 표면 처리된 전자부품과 무전해 니켈 표면 처리된 전자부품의 접합방법을 나타낸다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2007-05-08
- Application Date
- 2006-01-12
- Application Number
- 10-2006-0003616
- Registration Date
- 2007-05-08
- Registration Number
- 10-0718169-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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