기판에 구조물 삽입 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩method inserting structure in the substrate and microfluidic chip using the same
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 나노팹 | ko |
| dc.contributor.author | 이태재 | ko |
| dc.contributor.author | 이석재 | ko |
| dc.contributor.author | 이문근 | ko |
| dc.contributor.author | 배남호 | ko |
| dc.contributor.author | 이경균 | ko |
| dc.contributor.author | 신수정 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T08:26:51Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T08:26:51Z | - |
| dc.date.issued | 2015-10-02 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/231879 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 기판에 구조물 삽입 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩에 관한 것으로 보다 상세하게는, 미세유체칩의 기판에 구조물이 삽입될 부분을 천공으로 처리하여 구조물을 삽입한 후 구조물 후면에서 접착제를 주입하여 마감하는 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩에 관한 것이다. 이에 본 발명은 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조 방법에 있어서, 제1기판이 결합되고, 구조물 삽입을 위한 천공이 형성된 제2기판이 구비되는 단계; 상기 천공에 구조물이 삽입되는 단계; 상기 천공에 상기 구조물이 고정되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩을 제공한다. | - |
| dc.title | 기판에 구조물 삽입 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩 | - |
| dc.title.alternative | method inserting structure in the substrate and microfluidic chip using the same | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이태재 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이석재 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이문근 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 배남호 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이경균 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 신수정 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2014-0066084 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1559050-0000 | - |
| dc.date.application | 2014-05-30 | - |
| dc.date.registration | 2015-10-02 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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- RIMS Patents
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