표면 내장형 발광 소자 패키지SURFACE MOUNTED LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE
실시예에 따르면, 적어도 일부분에 상부가 개방된 캐비티가 형성된 패키지 몸체; 상기 개방된 영역을 통해 광을 방출하도록 상기 캐비티에 배치되는 발광 소자; 상기 패키지 몸체의 적어도 일부를 감싸도록 형성되며, 상기 패키지 몸체의 상부 영역에서 상기 발광 소자의 상면과 전기적으로 접촉하는 제1 전극을 포함하는, 표면 내장형 발광 소자 패키지가 제공된다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2013-03-15
- Application Date
- 2011-10-05
- Application Number
- 10-2011-0101247
- Registration Date
- 2013-03-15
- Registration Number
- 10-1246220-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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