극초단 펄스 레이저를 이용한 투명시편 절단방법 및 다이싱 장치Transparent material cutting method using ultrafast pulse laser and Dicing Apparatus for thereof
본 발명은 레이저 소스로부터 10 fs ~ 10 ps의 펄스폭을 가지며, 중심 파장이 하기 투명시편의 투과 대역에 해당하는 극초단 펄스 레이저 빔을 생성하여 포커싱함으로써 집속점을 형성하는 단계, 상기 집속점이 투명시편의 양쪽 표면의 안쪽 내부영역에 위치되도록 상기 펄스 레이저 빔의 집속점을 위치시킴으로써, 상기 포커싱된 펄스 레이저 빔에 의해 투명시편 내부로 에너지가 전달되도록 하는 단계 및 원하는 형태의 절단선을 따라 상기 집속점 또는 투명시편을 상대이동시킴으로써, 투명시편상에 크랙이 상기 집속점의 이동 라인과 간격을 두고 이격되어 전파되는 것을 포함하도록, 크랙이 생성되어 전파되는 단계;를 포함하는 투명시편의 가공 방법과 상기 투명시편을 가공하기 위한 다이싱 장치에 관한 것이다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2014-01-28
- Application Date
- 2013-03-29
- Application Number
- 10-2013-0034212
- Registration Date
- 2014-01-28
- Registration Number
- 10-1358672-0000
- Appears in Collection
- ME-Patent(특허)
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