카메라 모듈의 기판 접합 장치DEVICE FOR BONDING PCB TO MODULE
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이재춘 | ko |
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 김유선 | ko |
| dc.contributor.author | 이기원 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T01:22:20Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T01:22:20Z | - |
| dc.date.issued | 2014-06-30 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/229627 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 열압착 방식과 초음파접합 방식을 결합하여 연성기판을 카메라모듈에 효과적으로 접합하기 위한 카메라모듈의 연성기판 접합 장치에 관한 것으로, 카메라모듈과 연성기판 사이에 배치된 전도성필름(ACF 필름)으로 열과 압력을 인가하여 전도성필름을 통해 카메라모듈과 연성기판을 접합시키는 열압착부; 상기 카메라모듈의 측면에 위치되며, 상기 열압착부의 작동 중 초음파 진동에너지를 카메라모듈의 측면에 직접 전달하여 전도성필름에 내재된 접속입자의 산화막을 제거하는 초음파접합부; 및 상기 열압착부와 초음파접합부를 개별 제어하며, 상기 열압착부를 통해 전도성필름의 열압착시, 상기 접속입자의 산화막을 제거하기 위하여 상기 초음파접합부를 작동시키는 메인 컨트롤러;를 제공한다. | - |
| dc.title | 카메라 모듈의 기판 접합 장치 | - |
| dc.title.alternative | DEVICE FOR BONDING PCB TO MODULE | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이재춘 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김유선 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이기원 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원,엘지이노텍 주식회사 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2012-0019108 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1417252-0000 | - |
| dc.date.application | 2012-02-24 | - |
| dc.date.registration | 2014-06-30 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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