블록 공중합체의 자기조립 구조를 이용한 패턴형성과 이를 통한 반도체 미세구조의 자동적 패턴밀도 증가 방법

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【과제】블록 공중합체를 이용한 미세 패턴 형성 방법을 제공한다. 【해결 수단】상호 인접한 제1 영역 사이에 제2 영역이 한정되도록, 복수의 제1 영역이 존재하는 기판으로 복수의 제1 영역을 처리해 제1 패턴을 형성하고 제 1 영역 및 제2 영역상에 제1 성분 및 제2 성분을 포함한 블록 공중합체를 블록 공중합체의 제1 성분이 제1 영역상에 정렬되도록 배열시키고 블록 공중합체의 제1 성분 및 제2 성분 중 하나의 성분을 선택적으로 제거하여 제1 영역과 그에 인접한 제2 영역과의 피치보다 한층 더 작은 피치를 가지는 제2 패턴을 형성하는 미세 패턴 형성 방법이다.
Assignee
KAIST, SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Country
JA (Japan)
Issue Date
2013-10-11
Application Date
2008-08-07
Application Number
2008-204672
Registration Date
2013-10-11
Registration Number
5383114
URI
http://hdl.handle.net/10203/229584
Appears in Collection
MS-Patent(특허)
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