멤즈 구조체의 제조 방법

Abstract

본 발명은 희생층을 사용하여 멤즈(mems) 구조체를 제조하기 위한 마이크로 머시닝 공정을 이용한 멤즈 구조체의 제조 방법에 있어서, 제1웨이퍼기판(100)에 비정질 탄소로 이루어진 희생층(200), 바닥전극층(300), 부도체층(400)을 적층하여 단층 인터커넥션 구조를 형성하거나 제1웨이퍼기판에 비정질 탄소로 이루어진 희생층, 바닥전극층과 부도체층이 교번 적층된 반복층을 형성하고 상기 바닥전극층들을 상호 전기적으로 연결하는 비아홀을 형성하여 다층 인터커넥션 구조를 형성하는 제1단계; 상기 부도체층(400)에 제2웨이퍼기판(500)을 본딩하고 상기 제1웨이퍼기판(100)을 연마하는 제2단계; 상기 제1웨이퍼기판(100)에 회로 패턴을 형성하여 멤즈 구조체(150)를 형성하는 제3단계; 및 상기 희생층(200)의 일부 또는 전부를 제거하여 상기 멤즈 구조체(150)의 일부를 허공에 띄우는 제4단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.