잔류 감광막이 없는 임프린팅 방법Method for Imprinting with Remained Photoresist
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 양민양 | ko |
| dc.contributor.author | 윤홍석 | ko |
| dc.contributor.author | 김성범 | ko |
| dc.contributor.author | 전강민 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T00:57:09Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T00:57:09Z | - |
| dc.date.issued | 2011-02-14 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/229004 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 몰드를 이용하여 임프린팅하는 방법에 있어서, 잔류 이미지 감광막 제거 공정이 필요없이 임프린팅하는 방법을 제공하는 것이다. 또한, 인쇄 롤 표면에 미세 패턴을 형성하는 방법에 대한 것이다. LCD, PDP, OLED 등의 평판 또는 유연 디스플레이 분야, 태양전지, 트렌지스터, RFID등은 롤 인쇄방법에 의해 제조되고 있다. 이러한 롤 인쇄방법은 롤 몰드에 패턴을 형성하고, 패턴이 형성된 롤 몰드를 이용하여 제조하게 된다. 보다 상세하게 임프린팅하는 방법에 있어서, 광에 반응하지 않는 희생층을 기판에 코팅하는 단계; 희생층을 고정시키기 위해 소프트 베이킹하는 단계; 희생층 위에 광에 의해 경화되는 감광제를 코팅하여 이미지 감광막을 형성하는 단계; 희생층 및 이미지 감광막을 임프린팅 몰드로 가압하는 단계; 몰드로 가압하여 패턴모양을 형성한 상태에서 광을 주사하여 이미지 감광막을 경화시키는 단계; 현상액으로 외부에 노출된 희생층을 제거하는 현상 단계; 이미지 감광막 및 희생층을 정렬하기 위한 하드 베이킹하는 단계; 기판에 금속을 증착하는 단계; 기판에 증착된 금속을 고정시키기 위해 소프트 베이킹하는 단계;및 희생층을 제거하여 기판 위에 미세 금속배선을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 희생층을 먼저 코팅하여 잔류 이미지 감광막의 제거 공정이 없이 임프린팅하는 방법에 대한 것이다. | - |
| dc.title | 잔류 감광막이 없는 임프린팅 방법 | - |
| dc.title.alternative | Method for Imprinting with Remained Photoresist | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 양민양 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 윤홍석 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김성범 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 전강민 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2008-0092290 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1016215-0000 | - |
| dc.date.application | 2008-09-19 | - |
| dc.date.registration | 2011-02-14 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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