박막 MEMS 칩 및 IC 칩의 3D 패키지THREE DIMENSIONAL PACKAGE OF ULTRA-THIN MEMS CHIP AND IC CHIP
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 권세진 | ko |
| dc.contributor.author | 김용대 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T00:56:12Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T00:56:12Z | - |
| dc.date.issued | 2011-12-20 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228965 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 박막 MEMS 칩 및 IC 칩의 3D 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 2개 이상의 박막 IC 칩 및 MEMS 칩을 통합하고, 각 칩 간 신호 및 전력 교환을 위해 전도성 비아(via) 및 상기 전도성 비아 위에 형성된 전도성 물질로 구성되는 박막 MEMS 칩 및 IC 칩의 3D 패키지에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 수직으로 적층된 적어도 2개의 박막 IC 칩들; 및 상기 박막 IC 칩들 중 적어도 하나의 상면에 적층된 박막 MEMS 칩을 포함하되, 상기 박막 IC 칩들의 상면에는 회로가 형성되고, 상기 박막 IC 칩 또는 상기 박막 MEMS 칩의 신호 및 전력 소통을 위해 상기 박막을 관통하는 전도성 비아(Via)가 형성되고, 상기 전도성 비아와 상기 회로 또는 상기 MEMS 칩을 연결하기 위해 전도성 물질이 이용되는 것을 특징으로 하는 박막 IC 칩 및 박막 MEMS 칩의 3D 패키지를 제공한다. | - |
| dc.title | 박막 MEMS 칩 및 IC 칩의 3D 패키지 | - |
| dc.title.alternative | THREE DIMENSIONAL PACKAGE OF ULTRA-THIN MEMS CHIP AND IC CHIP | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 권세진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김용대 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2008-0079572 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1099141-0000 | - |
| dc.date.application | 2008-08-13 | - |
| dc.date.registration | 2011-12-20 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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