본 발명은 전해도금법에 의한 다공성 구리의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 전해도금으로 발생하는 수소를 틀(template)로 사용하여 다공성 구리(copper foam)를 제조함에 있어 전착시 첨가제로서 무기계는 암모늄(NH4+)과 염소(Cl-)가 사용되고, 유기계는 폴리에틸렌글리콜(PEG)과 MPSA(3-mercapto-1-propane sulfonic acid)를 첨가하여 밀도와 강도가 우수한 다공성 구리를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 다공성 구리는 3차원적으로 상호 연결된 기공으로 구성되어 표면적이 극대화된 다공성 구리를 제공한다. 전해도금법(electrodeposition), 다공성 구리, 무기계 첨가제, 유기계 첨가제