DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 이대길 | ko |
dc.contributor.author | 김부기 | ko |
dc.contributor.author | 김성수 | ko |
dc.date.accessioned | 2017-12-20T00:46:36Z | - |
dc.date.available | 2017-12-20T00:46:36Z | - |
dc.date.issued | 2011-03-17 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228868 | - |
dc.description.abstract | 본 발명에 의한 단열층 시공 방법은, 복수의 단열재를 벽면에 서로 인접하게 배치하는 배치 단계와, 충전 단열재를 그 폭을 공간의 폭보다 작게 하여 공간에 삽입하는 삽입 단계와, 충전 단열재의 폭을 공간의 폭만큼 팽창시키는 팽창 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 충전 단열재를 그 폭을 공간의 폭 보다 작게 하여 공간에 삽입하고, 충전 단열재를 공간에 삽입함과 동시에 또는 공간에 삽입한 후에 팽창시키기 때문에, 충전 단열재를 공간에 삽입하기 용이하고, 충전 단열재와 복수의 단열재 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다. | - |
dc.title | 충전 단열재 충전 방법과, 단열층 및 그 시공 방법 | - |
dc.title.alternative | METHOD FOR FILLING OF FILLING INSULATING MATERIAL, INSULATING LAYER AND CONSTRUCTION METHOD FOR THE SAME | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 이대길 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 김부기 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 김성수 | - |
dc.contributor.assignee | 삼성중공업 주식회사 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2008-0041043 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1024552-0000 | - |
dc.date.application | 2008-05-01 | - |
dc.date.registration | 2011-03-17 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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